鼎龙股份(300054)（目前柔性显示基材YPI产品和光敏聚酰亚胺PSPI产品市场进度较快）

关于CMP抛光垫业务的经营情况和未来展望，鼎龙股份表示，公司CMP抛光垫产品已经深度渗透国内各家主流晶圆厂的供应链，成为了部分客户的一供，在其他客户端的放量情况也在按计划推进，公司在国内市场的的进口替代领先优势明显，今年上半年CMP抛光垫的业绩情况也有明显增长。整体趋势上来看，受国内下游晶圆厂产线扩大建设与逐步上量，制程进步带来CMP工艺次数增加从而扩大CMP各核心耗材需求，集成电路供应链自主化趋势明显等积极因素的影响，未来CMP抛光垫国内市场的空间会进一步增加，公司作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供应商也会获得更多的机会。同时公司也在积极开拓CMP抛光垫海外客户，相关市场工作按计划推进中。

在CMP抛光液产品布局上，公司则表示，与CMP抛光垫市场不同，国内已有部分型号的CMP抛光液实现了自主替代，因此公司进行前期的产品研发和客户交流的过程中，优先对国内未能实现替代，同时下游晶圆厂客户又急需的进口CMP抛光液型号进行布局，目前已在28nm节点HKMG制程的铝制程抛光液、以及搭载自产高纯氧化硅磨料的氧化层抛光液产品上取得了突破，同时也在多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等20余款抛光液产品全线布局。整体来看，这是一种差异化布局的策略，现阶段能有效避免国内各材料厂商的同质化竞争，也反映了公司的创新思维和研发能力。

针对CMP抛光液上游核心原材料研磨粒子方面的布局情况，公司则指出，研磨粒子是CMP抛光液上游的核心原材料，之前被国外企业垄断，国内材料厂商购买可能会面临成本、质量、甚至不供应部分关键型号的“卡脖子”问题。公司实现了研磨粒子的自主研发与制备，并在鼎龙仙桃光电半导体材料产业园万吨级抛光液生产车间的旁边也规划建设了万吨级研磨粒子的生产车间，这保障了研磨粒子的自主可控、安全稳定，避免了供给被“卡脖子”、运期波动、品质不稳定等问题，原材料自制带来的成本优势也提升了CMP抛光液产品的潜在毛利空间，同时公司可以从研磨粒子的性质入手对CMP抛光液产品定制化开发，使产品性能契合客户的使用需求。整体来看，研磨粒子的自主制备大大提升了公司CMP抛光液产品的核心竞争力。此外，公司仙桃产业园区附近也坐落着研磨粒子的重要原材料供应商，进一步增强了CMP抛光液产品的供应链管理能力。

另外，在半导体显示材料业务的经营情况上，据介绍，公司在半导体显示材料领域布局了多款材料产品，目前柔性显示基材YPI产品和光敏聚酰亚胺PSPI产品的市场进度较快。今年上半年AMOLED工厂受终端智能手机订单下修影响综合产能释放速率下调，一定程度上影响到公司柔性显示产品的放量进度，但同时也给了公司其他显示新材料产品更多的验证与技术交流的窗口。从未来整体趋势来看，随着终端需求恢复，同时性能较优的AMOLED面板在制造成本下降之后会逐步替代LCD面板份额，因此客户AMOLED产能有较大的释放空间，公司半导体显示材料的收入预计将会增长。

在半导体显示材料方面，由于材料本身技术门槛高，在客户端验证导入时间过长，需要进行小中大三轮、总时长在14个月左右的材料导入验证，同时在搭载项目之前还要进行项目导入验证，相应的人才、资金、时间成本构成了相关产品的进入壁垒。目前YPI产品国内仅剩一家其他材料厂商在客户端验证。PSPI产品方面，此前在全球范围内也只由一家国外材料厂商供应，公司是国内唯一一家在下游面板客户验证通过，打破国外垄断的企业。

据公司回答，光敏聚酰亚胺PSPI是一种高分子感光复合材料，是AMOLED显示制程的光刻胶，是AMOLED显示屏中唯一一款同时应用在平坦层、像素定义层、支撑层三层制程的核心主材，产品的研发难度大，生产工艺要求高，同时原材料的成分复杂且种类繁多，原材料多达四十余种。作为国内材料厂商，保证PSPI产品的原材料自主化是保障产品安全稳定的前提，也是客户端的要求，这对供应链管理能力和体系能力提出了较高的要求。

对于打印复印通用耗材业务方面，公司则指出，打印复印通用耗材业务是公司产业布局较完整、运行模式成熟、营收体量较大的业务板块，在行业内有较强的全产业链竞争优势和知识产权布局优势，整体经营情况保持稳健，并在持续推陈出新、开拓增量市场，同时在内部开展降本增效、管理优化等专项工作，努力提升耗材板块的整体盈利能力。